La lámina de cobre tiene baja concentración de oxígeno superficial y puede adherirse a diversos sustratos, como metales, materiales aislantes, etc., con un amplio rango de temperatura. Se utiliza principalmente en blindaje electromagnético y antiestático. La lámina de cobre conductora, al unirse al sustrato metálico, presenta una excelente conductividad y proporciona un efecto de blindaje electromagnético. Se puede clasificar en: lámina de cobre autoadhesiva, lámina de cobre de doble guía, lámina de cobre de guía simple, etc. La lámina de cobre de grado electrónico (pureza superior al 99,7%, espesor de 5 µm a 105 µm) es uno de los materiales básicos de la industria electrónica. Con el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica, el uso de la lámina de cobre de grado electrónico está en aumento. Estos productos se utilizan ampliamente en calculadoras industriales, equipos de comunicación, equipos de control de calidad, baterías de iones de litio,

Composición química de la lámina de aluminio 1060Aluminio Al: 99,60, Silicio Si: 0,25, Cobre Cu: 0,05, Magnesio Mg: 0,03, Zinc Zn: 0,05, Manganeso Mn: 0,03, Titanio Ti: 0,03, vanadio V: 0,05, Fe: 0,350, nota: Individual: 0,03.