동박은 표면 산소 함량이 낮아 금속, 절연재 등 다양한 기판에 넓은 온도 범위에서 접착이 가능합니다. 주로 전자기 차폐 및 정전기 방지에 사용되며, 기판 표면에 부착된 전도성 동박은 금속 기판과 결합하여 우수한 전도성을 제공하고 전자기 차폐 효과를 나타냅니다. 동박은 자접착식, 이중 가이드 동박, 단일 가이드 동박 등으로 구분됩니다. 전자 등급 동박(순도 99.7% 이상, 두께 5μm~105μm)은 전자 산업의 핵심 소재 중 하나입니다. 전자 정보 산업의 급속한 발전과 함께 전자 등급 동박의 사용량이 증가하고 있으며, 산업용 계산기, 통신 장비, 품질 관리 장비, 리튬 이온 배터리, TV, 비디오 레코더, CD 플레이어, 복사기, 전화기, 냉난방 장치, 자동차 등에 널리 사용됩니다.

1060 알루미늄 호일의 화학 조성: 알루미늄(Al): 99.60, 실리콘(Si): 0.25, 구리(Cu): 0.05, 마그네슘(Mg): 0.03, 아연(Zn): 0.05, 망간(Mn): 0.03, 티타늄(Ti): 0.03, 바나듐(V): 0.05, 철(Fe): 0.350, 참고: 단일: 0.03.